部品実装

電子部品のチップ化・小型化は加速しております。

それに伴い、実装設備も進化を遂げておりますが、製造枚数や実装する部品によって、ご提案の方法も様々です。

当社はパターン設計の段階より【実装効率】を意識して取り組んでおります。
納期、ご予算、年間製造枚数をヒヤリングし、最適なお見積もりをさせていただきます。

実装事例のご紹介

事例1
基板外形100x80、実装点数85点(チップ部品中心。QFPあり。特殊パッケージ無し)
年間製造枚数10枚。1年に1回のみ、鉛フリー半田実装。NFCリーダー基板。
ご提案内容
ご予算を重視し、メタルマスク無しの手半田実装を提案させていただきました。
手半田であれば部品はリール単位である必要はなく、余計な在庫を持たなくてよいとお客様にご満足いただけました。
事例2
基板外形297x155、実装点数660点(チップ部品中心、FPGA多々、挿し部品2点のみ、特殊パッケージ無し)
年間製造枚数60-120枚、年に8-10回のリピート、鉛フリー半田実装。
海外工場設備のアナログモニタ基板(超高速A/Dコンバータ搭載)
ご提案内容
マウンタ実装のご提案の他、実装後のFPGAのプログラム書き込みと電気試験を実施。
試験機は台数から鑑み手動治具を提案し制作。部品表や製造指示書等のドキュメントも当社で作成管理。
注文書1枚1行で完成基板が届くとのことで、お客様にお喜びいただけました。
事例3
基板外形370x140、実装点数528点、チップ部品は85%、QFPあり。4種類の基板を1シートにまとめ編集。
年間製造枚数400-600枚、年に2-3回のリピート、共晶半田実装。冷蔵設備の温度等コントロール基板
ご提案内容
マウンタ実装のご提案の他、DIP作業(フロー層)時の挿し部品の泳ぎや浮きを防止する治具を提案。
他、海外製のLCDキャラクタモジュールについて実装前に点灯試験を提案。治具を作成。
これにより実装後の不具合・交換作業を無くすことが出来、お客様にお喜びいただけました。

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