事例1
某ソフト開発メーカー様
年間枚数から、メタルマスク無しの手半田実装をご提案させていただきました。
手半田実装によって部品はリール単位である必要もなく、当社在庫を流用することができました。
余計な在庫を持たなくて良いうえに初期費用が掛からないということで、お客様にご満足いただけました。
実装仕様 |
基板外形 |
100mm×80mm |
実装点数 |
85点(チップ部品中心) |
年間製造枚数 |
20枚(年1回) |
その他 |
QFP有り、特殊パッケージ無し |
ご提案内容 |
メタルマスク無し、手はんだ実装 |
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当社の在庫流用 |
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効果 |
メタルマスク、プログラム費用削減 |
リールなど、余分在庫無し |
事例2
某大手生産設備メーカー様
実装から、FPGAプログラム書き込み+電気試験まで当社で一括管理。
試験機は台数も鑑み手動治具を提案し製作。部品表や製造指示書も当社で作成管理。
他RoHS2証明や輸出管理ドキュメントにも対応しました。
注文書1枚で動作保証済みの完成基板が届くということで、お客様にお喜びいただけました。
実装仕様 |
基板外形 |
297mm×155mm |
実装点数 |
660点(チップ部品中心) |
年間製造枚数 |
60~120枚(年8~10回) |
その他 |
FPGA多々、挿し部品2点のみ 特殊パッケージ無し |
ご提案内容 |
生産当社で一括管理 |
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手動治具を作成 |
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部品表や製造指示書等を当社で管理 |
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効果 |
注文書1枚で動作保証済み完成基板をお届け |
初期費用抑制と動作保証 |
面倒なドキュメント管理の排除 |
事例3
某美容機器メーカー様
試作の回路設計~ソフト開発まで一括受注。お客様の要件に合わせたパーツの選定。
そして量産工場もお客様の要件に合致する工場を選定。コスト、納期、品質、
すべてにおいてお客様にご満足いただけました。
実装仕様 |
基板外形 |
45mm×70mm |
実装点数 |
90点(チップ部品100%) |
年間製造枚数 |
2000~4000枚(年2回) |
その他 |
特殊パッケージ無し |
ご提案内容 |
仕様を満たすパーツ選定 |
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量産工場の選定 |
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